Research Institute of Electronic Science and Technology, University of Electronic Science and Technology of China, ChengDu 610054, P. R. China;
graded layer; plasma-based ion implantation; diamond-like carbon; aluminum alloy;
机译:2024铝合金上基于等离子体的离子注入制备的梯度层的摩擦学性能
机译:通过在2024铝合金上进行基于等离子体的离子注入制备的厚梯度层
机译:等离子体离子注入改性的2024铝合金上梯度改性层的摩擦学行为
机译:2024铝合金表面微弧氧化制备的陶瓷涂层性能和形成机理研究
机译:有机硅烷自组装层(SAMs)和富含硅酸盐杂化镁的底漆,用于2024 T3铝合金的腐蚀防护。
机译:2024铝合金跨埃至微米长度尺度的时效动力学的原位结构表征
机译:粉末触变成形2024铝合金半固态组织演变研究
机译:组成分级INas / sub X / sb / sub 1-X /缓冲层的结构研究