Dept. of Engineering Technology and Industrial Distribution Texas AM University, College Station, TX USA 77843-3367,Dept. of Mechanical Engineering Texas AM University, College Station, TX USA 77843-3367;
thermal signature; printed circuit board; functional faults; stress failure prediction; reliability; thermal profiling; electronics; inspection; infrared thermography;
机译:红外热成像检查木材的研究,第一部分:红外热成像检查木材杆
机译:使用脉冲热成像检查电子元件
机译:红外热像仪检查木材的研究,第二部分:用于木材缺陷检测的热像仪
机译:直接检测方法对地面穿透雷达和红外热成像甲板调查结果的比较
机译:使用闪光热成像检查锂离子电池电极检查
机译:钢结构内缺陷的热敏检查:脉冲热成像信号处理技术分析
机译:RITa-通过热成像和先进处理进行机器人检测,用于检测航空部件
机译:使用红外热像仪检测车间和现场的焊缝,摘要。