School of Materials Science and Engineering,Anhui Key Lab of Materials Science and Processing,Anhui University of Technology,Maanshan 243002,PR China;
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Ti3AlC2; Diffusion bond; Residual stress;
机译:异种材料金属间化合物TiAl与40Cr钢扩散键合中的残余应力分布及中间层的影响
机译:Ti3AlC2陶瓷通过硅中间层的扩散结合
机译:Al2O3-TiC / W18Cr4V扩散粘结接头中残余应力的有限元分析
机译:用Si中间层在Ti_3Alc_2扩散键开发的残余应力的有限元模拟
机译:使用黄铜夹层扩散结合镍的统计分析。
机译:层间设计对三层和渐变全陶瓷修复体中残余热应力的影响
机译:al2O3 / aIsI 304不锈钢的固态扩散连接,具有残余应力释放夹层al2O3 / aIsI 304不锈钢的固态扩散连接,使用残余应力释放夹层