Laser Applications and Holography Laboratory, Instrument Design Development Centre Indian Institute of Technology Delhi, Hauz Khas, New Delhi - 110016;
Laser Applications and Holography Laboratory, Instrument Design Development Centre Indian Institute of Technology Delhi, Hauz Khas, New Delhi - 110016;
Laser Applications and Holography Laboratory, Instrument Design Development Centre Indian Institute of Technology Delhi, Hauz Khas, New Delhi - 110016;
Digital speckle pattern interferometry; Composite material; Poisson's ratio; Plate vibration; Mode shape; Young's modulus; Thermal expansion coefficient;
机译:使用球形压痕和数字斑点图案干涉测量法以及自动数据处理来测量弹性模量
机译:使用数字散斑图干涉法精确测量复合材料层压板的挠度
机译:使用数字散斑图干涉法(DSPI)测量聚丙烯的材料常数(杨氏模量和泊松比)
机译:使用数字散斑模式干涉测量测量复合材料的弹性和热性能
机译:相位步进数字散斑图案干涉术(DSPI)及其在复合材料机械连接中的应用
机译:用3D数字散斑图干涉法测量小鼠股骨的应变分布
机译:使用电子散斑图干涉法对玻璃纤维增强聚合物复合材料中的缺陷进行可视化和量化