Vice President Business Core CMOS, IMEC, Leuven, Belgium;
Through silicon vias; 3D System integration; Fabless and fablite companies; FinFETs; Aspect ratio trapping; SST-MRAM; Resistive RAMs;
机译:印刷电子设备(PE)作为实现灵活质量定制智能应用的启用技术
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机译:智慧电网的支持技术
机译:半导体技术实现智能电子产品
机译:通过分散技术建模和网络安全分析实现智能电网通信和网络可靠性
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