TOWA Corp., Kyoto, Japan;
embossing; hot working; micromachining; micromechanical devices; polishing; polymers; PMMA movable microstructures; bulk micromachining technology; fabrication process; hot embossing; polishing processes; polymer MEMS devices; polymer microstructures; silicon mold;
机译:基于配备电子给体或受体聚合物链的Ru(II)光敏剂的光氧化还原活性二元体:光谱研究光诱导过程的有效电荷分离
机译:GaAs基气桥型二维光子晶体平板波导关键纳米加工工艺研究
机译:气雾雾化和热挤出工艺P型Bi-Sb-Te合金微观结构和热电性能研究
机译:基于热压压花和抛光过程的PMMA可移动微结构的高效制造工艺研究
机译:基于PMMA的微器件热压印热粘合效果的实验研究。
机译:双面超声压花在热塑性聚合物基底上制备微结构的研究
机译:基于热压压花和抛光的堆叠可移动结构的大排量聚合物MEMS的制造工艺的开发