机译:通过启用激光的低预算工艺制造的电荷陷阱非易失性存储器
机译:用于SoC(片上系统)设备的新DRAM单元-基于逻辑过程的平面DRAM单元
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机译:采用新型SOG的高度可制造,低热量,无空隙和无接缝的预金属介电工艺,适用于60nm以上的DRAM和其他器件
机译:DRAM / eDRAM和3D-DRAM的省电方法,利用工艺变化,温度变化,设备降级和内存访问工作负载变化,以及使用具有服务质量的3D-DRAM的创新的异构存储管理方法。
机译:用于连续血糖监测设备的胶贴的制造工艺变更和减少的皮肤刺激
机译:采用高光稳定抗蚀剂的集成光学器件的金属掩模自由干法蚀刻工艺。
机译:通过回收soG-si废料开发太阳能级硅(soG-si)原料。光伏供应链和交叉技术:主题1:概念证明/可行性评估。重点领域3:光伏制造工艺和计量:材料