高Cr鋼溶接継手材のEBSD観察と硬さ計測によるクリープ損傷過程の評価

摘要

本研究はクリープボイド周辺及び溶接熱影響部(HAZ: Heat Affected Zone)の細粒部に着目して後方散乱電子線回折法(EBSD: Electron Back Scattering Diffraction Pattern)による観察を行い，クリープによる損傷の微視的特徴を把握してボイド形成のメカニズムを明らかにすることを目的とする．また，併せてナノインデンクーを用いて，ボイド付近の微小領域の硬さ分布を調べ損傷との対応について検討した．