刃先移動加工法を用いた超精密マイクロ溝加工(第5報)－異なる工具回転速度に対する切削抵抗と工具摩耗

摘要

近年，各種情報機器の高性能化·小型化に伴い，それらを支える基幹部品である光学素子に対して，高精度化·高機能化が要求されている．これに伴い，光学素子の金型に対しても高精度化·複雑化が求められている．高硬度かつ耐熱性の金型材料として，超硬合金やセラミックスなどの硬脆材料が挙げられるが，高硬度材料を切削する際に，激しい工具摩耗が発生し，摩耗した工具形状が加工面に転写され，高精度な加工を長時間継続するのは難しい．前報で工具摩耗を抑制するために，特殊チャンファ付き非回転R バイトを使用した刃先移動加工法を提案した．本報では，この刃先移動加工法を用いて，異なる工具回転速度による切削力と工具摩耗の関係について調査した．