Current density; Gold; Laser stability; Microassembly; Microscopy; Thermal stability; AuSn alloy; die attach; electroplating; stability semiconductor;
机译:新型真空电弧离子镀技术在高级耐磨涂层设计中的应用
机译:碳化硅生物技术。用于先进生物医学设备和应用的生物相容性半导体
机译:先进的互补金属氧化物半导体技术中热载流子注入后的失配,特别是对于模拟应用
机译:开发用于半导体的先进AuSn合金电镀技术
机译:先进技术开发的机构多样性和组织方式:来自半导体行业的证据。
机译:牙科用抗菌Ti-Cux合金的开发:Cu含量高达10 wt%的合金时效的影响
机译:合金电镀及其应用的发展。