High Temperature Electronics; Solder Joint Reliability; Surface Mount Components; Thermal Cycling; Fatigue Failure;
机译:用于在印刷电路板(PCB)上焊接的球栅阵列(BGA)中焊点的热机械可靠性的有效焊料
机译:含铜芯焊球的球栅阵列焊点的界面反应和力学性能
机译:球栅阵列(BGA)组装中焊点可靠性的快速评估方法-第二部分:可靠性实验与数值模拟
机译:高温偏移下球栅阵列焊点热力行为的数值研究
机译:球栅阵列焊点疲劳寿命模型的数值模拟(能量密度)。
机译:类似于球栅阵列的64针纳米线表面紧固件用于室温电连接
机译:塑料球栅格阵列的焊接接头可靠性,带焊料撞击芯片