Particle-reinforced; Sn0.7Cu; Composite solder; Spreading property;
机译:TiO_2纳米粒子的添加对Sn0.7Cu纳米复合焊料的组织和力学性能的影响
机译:TiO 2 sub>纳米粒子对浸锡表面光洁度Sn0.7Cu复合焊料BGA封装的微观结构和结合强度的影响
机译:金属粒子/焊锡界面的金属间形态对Sn-g基焊点力学性能的影响
机译:金属颗粒对SN0.7CU基复合焊料扩散性能的影响
机译:金属纳米粒子-氧化石墨烯复合材料:光物理性质和传感应用。
机译:基于青铜颗粒的热固性复合材料用于考古和艺术金属遗产克隆
机译:金属颗粒/焊剂界面的金属间形态对Sn-Ag基焊点力学性能的影响