導電性ラバ－ボ－ル含有メタル－レジンボンド砥石の特性調査

摘要

近年，情報通信，光学，電子分野での高度な技術革新により，これらの製品の高性能化，高機能化，軽量小型化が進hでいる．また，高機能化に加えて美しさなどの付加価値も求められている．これに伴い，これらを構成する様々な光学部品に対しても，いっそうの精度向上が求められている．一般的にこのような部品の仕上げに関しては，手作業による遊離砥粒での仕上げが多く用いられているが，熟練技能者不足などの問題を抱えている．我々はこのような社会的要求に応えるために導電性ラバ－ボンド砥石の特徴である加工面粗さの向上とメタル－レジンボンド砥石のELID除去能率維持効果を同時に発揮させる導電性ラバ－ボ－ル含有メタル－レジンボンド砥石を開発し，加工技術の構築を進めている．いままでの検討の結果，本砥石を用いた軟質材料の加工においてはメタル－レジンボンド砥石と導電性ラバーボンド砥石の中間の特性，硬質材料に関してはメタル－レジンボンド砥石よりも良好で導電性ラバーボンドと同等の高品位加工面が創成できることを確認している(軟質材料の加工面粗さへの影響は砥粒を含まないボンド材の影響が考えられる．この結果を踏まえて，本砥石のELIDメカニズムを図1のように提案している．本砥石の性能向上を目的として，ボンド材のメタル材質の影響に着目し，メタル成分に銅よりも軟質である錫を用いた，錫とレジンによる新たなメタルーレジンボンドを試作した．本報告では，本ボンドシステムがELID研削用導電性ラバーボンドシステムとして適用可能かを調査した結果を報告する．