Silicon photomultiplier; photon detection efficiency; dark count rate; optical cross talk; geometrical fill factor;
机译:不同SiPM设备的时序分辨率性能比较
机译:垂直集成增材制造技术在柔性纤维素基板上的高性能射频设备和组件
机译:一种新颖的STI蚀刻技术,可减轻反窄宽度效应,并提高90 nm节点及CMOS技术以外的器件性能
机译:通过引入新的制造技术来提高SiPM器件的性能
机译:集成数字设计技术和精益制造,以满足航空航天组织的需求并提高绩效
机译:提高我国绿色制造业多贸易合作的有效性:衡量绿色技术创新性能的理论框架
机译:光电器件互连和包装技术的图形介绍。 3.光学模型包装技术。