Chemical mechanical polishing; Friction force; Friction force distribution; WIWNU;
机译:CMP过程中分子粘附力对颗粒压入晶片表面的压入深度的影响
机译:使用超声辅助固定磨料CMP(UF-CMP)对硅晶圆边缘进行镜面抛光
机译:硅片CMP工艺中焊盘调理参数的研究
机译:CMP工艺中硅晶片表面摩擦力分布的研究
机译:硅片表面的超临界二氧化碳处理。
机译:摩擦搅拌法在铝合金表面改性和表面硬化中的新方法:铜增强AA5083
机译:晶圆边缘轮廓对STI-CMP工艺性能的影响:基于FEM分析计算的晶片表面压力(机器元件,设计和制造)
机译:摩擦搅拌焊接和铝硅合金加工中均匀性的再分配机制和量化。