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【24h】

ワイドギャップ半導体材料基板の高能率·高品位加工を実現する高速圧加工装置および革新的研磨パッドの開発

机译:开发高速压力处理设备和创新抛光垫,实现宽隙半导体材料板的高效率和高清晰度处理

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摘要

本研究では,一般的に使用されている精密加工装置の出力上限を大幅に引き上げた高速圧加工装置と,革新的な加工条件感応型の特殊材料パッドを独自に開発し,難加工性材料であるパワーデバイス用SiC基板の精密加工に適用した結果,従来技術の2.5倍以上の高能率加工,および加工ダメージ(スクラッチ,加工変質層など)を大幅に軽減した高品位加工を実現した.その概要について以下報告する.
机译:在这项研究中,我们开发了一种高速压力处理设备,该设备具有通常使用的高压加工装置的输出上限的上限,以及创新的加工条件敏感的特殊材料垫,以及应用于精确地处理用于电力装置的SiC基板,具有高效率处理和处理损坏的高质量处理(例如现有技术的划痕,处理劣化层等)和显着的减少。 概述如下。

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