ワイドギャップ半導体材料基板の高能率·高品位加工を実現する高速圧加工装置および革新的研磨パッドの開発

摘要

本研究では，一般的に使用されている精密加工装置の出力上限を大幅に引き上げた高速圧加工装置と，革新的な加工条件感応型の特殊材料パッドを独自に開発し，難加工性材料であるパワーデバイス用SiC基板の精密加工に適用した結果，従来技術の2.5倍以上の高能率加工，および加工ダメージ（スクラッチ，加工変質層など）を大幅に軽減した高品位加工を実現した．その概要について以下報告する．