超音波音響粘性力と空気静圧力を組み合わせたフラットパネル基板の非接触搬送技術の開発（第二報）－回転型実験装置による搬送能力試験

摘要

近年，平面基板や半導体ウェハの大型化が進hでいる．基板の大型化は，面積が大きくなるが，厚みは変わらないため基板は壊れやすくなる．このため従来のローラ式搬送では基板重量の増加に伴う歪み等の破損が懸念される．また，集積回路の技術も進歩し，より高度な保守管理が必要とされる．本研究では，空気静圧力によって基板を非接触支持し，上部の弾性ステータの超音波たわみ振動によって発生する音響粘性流により基板を搬送する非接触搬送技術を提案する．この搬送方法は完全非接触で支持·搬送するため，基板の破損や汚れを減らし，歩留まりが向上する．また基板サイズに関係なく搬送することができ，第8，9世代の大型基板の搬送を可能にする．本報では形状，材質の違う圧電振動子を用いたステータの振動振幅を測定·比較し，搬送用ステータとしての適性を検討する．また，小型の非接触搬送路の設計·製作を行う．