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ダイヤモンド工具による単結晶シリコンの超精密加工状態監視-工具すくい角の影響

机译:用钻石缩放角度钻石刀具影响单晶硅的超精密处理状态监测

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摘要

ダイヤモンド工具による脆性材料の超精密加工において,工具切込み量をある臨界量以下で加工すると延性モード加工が可能となり,また,工具すくい角を負にした方が延性モードで加工しやすいと知られている.一般に,この臨界切込み量は非常に小さいために,常に延性モードとなる切削条件を設定することは困難である.しかし,インプロセスで加工状態をモニタリングすることにより,常に延性モードとなるよう制御できれば,安定した加工を行うことが可能となる.そこで,本研究では,脆性および延性モード加工をインプロセスで判別するための有効なパラメータを明らかにすることを目的とし,単結晶シリコンを工具すくい角を変えて超精密加工したときの切削抵抗,AE 信号と脆性·延性モードとの関係を調べた.
机译:在通过金刚石刀具的脆性材料的超精密加工,如果以某种临界量或更小的刀具切割量处理,则可以众所周知,延性刀具剪刀的工具是阴性的模式有。 通常,这种临界切口量非常小,因此难以始终将切割条件设置为延性模式。 然而,通过通过进程监视处理状态,只要它总是被控制为延性模式,就可以执行稳定处理。 因此,在本研究中,我们的目的是阐明具有在过程中辨别脆性和韧性模式处理的有效参数,并在超精密处理时切割单晶硅并改变切削电阻,AE信号和易碎之间的关系检查韧性模式。

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