Die aktuellen Forschungsergebnisse der Robert Bosch GmbH bezuglich neuartiger keramischer Umhullmaterialien fur die Leistungselektronik, bestehend aus einer Zement-Matrix und keramischen Fullstoffen, zeigen eine deutlich hohere Warmeleitfahigkeit von > 5 W/(mK), mechanische Robustheit und gunstige Warmeausdehnungskoeffizienten. Gleichzeitig wurde die Temperaturstabilitat bis 300 °C untersucht, um das thermische Verhalten dieser neuen Materialklasse zu bewerten. Da es sich um kristalline und sprode Werkstoffe handelt, die bis 300 °C Phasenumwandlungen aufweisen, mussen besonders die Porositat, Mikrorissbildung, Permeabilitat und elektrische Eigenschaften berucksichtigt werden. Erste Ergebnisse zeigen hier einerseits ein hohes Potential bezuglich der angestrebten Zieleigenschaften und andererseits kritische Aspekte, welche Gegenstand fortlaufender Materialentwicklung sind. Die Herstellung solcher Vergussmassen kann prinzipiell durch bereits vorhandene und gangige Anlagentechnik realisiert werden. Dabei ist das Fliessverhalten sogar deutlich optimiert, um im Zuge der Miniaturisierung von leistungselektronischen Baugruppen gezielt kleinste Spalten zu verfullen oder komplizierte Geometrien abzuformen.
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