Lead-free solder; Cooling rate; Intermetallic compound; Microstructure;
机译:新型Sn3.5Ag0.5Cu-XTiO_2复合焊料的微观组织和力学性能随合金成分和冷却速率的变化
机译:使用Sn-3.5Ag-xTi活性焊料的活性焊接阳极氧化6061铝合金的组织和力学性能
机译:冷却速率和BI含量变化的SN-AG-BI焊料的机械和微观结构变化
机译:冷却率对Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.05NI焊料合金的微观结构和机械性能的影响
机译:过冷和冷却速率在铜钴合金微观结构演变中的作用。
机译:用不同冷却率固化Mn合金锡 - 银铜焊料力学性能的研究
机译:挤压sn-0.7Cu焊料合金的显微组织和力学性能分析