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Galvanisch Silber-Palladium als Kontaktoberflache

机译:电流银钯作为接触表面

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摘要

Die aus einem neuen Galvanikprozess abgeschiedene Silber-Palladium-10-Legierung eignet sich sehr gut fur Steckverbinderkontakte, die in hochpoligen oder in hochtemperaturbelasteten Applikationen eingesetzt werden. Der Galvanikprozess gestattet eine stabile Prozessfuhrung bei gleichbleibenden Schichteigenschaften. Die Schichtharte, der Kontaktwiderstand und die tribologischen Eigenschaften der Legierung sind uber langere Zeitraume bis zu 200 °C stabil. Die Vibrationsfestigkeit der Kontaktschicht ist auch mit einer Kontaktierung zu Standardsilber gegeben.
机译:沉积在新的电流过程中的银钯10合金对于高极或高温加载应用中使用的连接器触点非常好。 电镀过程允许具有一致层性质的稳定过程管理。 该层硬度,接触电阻和合金的摩擦学性质通过最长的时间稳定,最长的时间达到200℃。 接触层的抗振性也具有与标准银相接触。

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