Electronic cooling; Thermal resistance; Hot-spots; Chip temperature gradients; Standoffs;
机译:纳米银浆无压烧结以粘结大面积电子封装用大功率(每千日元零件100 mm(2))功率芯片的参数研究
机译:低温无压烧结纳米银浆以接合大面积(≥100 mm〜2)电子封装用功率芯片
机译:RFID的发展:-塑料电子技术的突破,SOI技术显着减小了尺寸,“通用读取器”芯片组,“ The-Package-Is-Tag”和Wi-Fi RFID SoC
机译:使用帽盖一体式支架来降低电子封装中的芯片热点温度
机译:用于电力电子应用的集成倒装芯片柔性电路封装。
机译:CMOS电容式传感器芯片的低温共烧陶瓷封装可用于电池寿命监控
机译:用于泄漏主导技术的电热感知全芯片衬底温度梯度评估方法,涉及功率估计和热点管理
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估