Thermal Transient Stepping; Stress analysis; Digital photoelasticity; Infrared thermography; Hybrid Load Stepping; Phase Shifting;
机译:数字光弹性中的应力分离B部分-应力分量的全场评估
机译:数字光弹性中应力分量的全域评估-问题,实现与应用
机译:用数字光弹性评估双材料界面裂纹的应力场参数
机译:使用数字照片光弹性裂纹尖端应力场多参数渐近扩展系数的实验评价
机译:热弹性和光弹性全场应力测量
机译:使用3D打印和光弹性测试技术的快速裂纹扩展过程中应力场演化的可视化方法
机译:瞬态条件热分层下PWR喘振线CFD和热机械应力分析的最终报告及其基于S〜N曲线的进化循环可塑性基于转化的循环可塑性评价方法:Rev. 1