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【24h】

電気接点の開極動作と半導体のON動作を同期させたハイブリッド直流開閉器の基礎特性

机译:混合式直流开关的基本特性,可同步电触点的断开操作和半导体的导通操作

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摘要

電気接点と半導体素子を併用したハイブリッド開閉器において,電気接点の開極によって発生するアークの電圧を利用して半導体素子のターンONを制御する方式について,アーク電圧を半導体素子のゲート端子に印加するための回路構成を検討するとともに,モデル器により投入時および遮断時の特性を取得した。この結果,アーク電圧によって半導体素子をターンONさせるとともに,アークの消滅に伴い半導体素子をターンOFFさせることができたため,原理の有効性を確認した。今後は,開閉器の動作責務に対応した特性を取得するとともに,種々の系統電圧,電流に対応した特性を取得予定である。
机译:在既使用电触点又使用半导体元件的混合开关中,通过使用由电触点的打开产生的电弧电压来控制半导体器件的导通的方法,将电弧电压施加到半导体元件的栅极端子。除了为此目的检查电路配置之外,我们还使用模型设备获得了在开启和关闭时的特性。结果,通过电弧电压使半导体元件导通,并且随着电弧消失而使半导体元件截止,因此,可以确认该原理的有效性。将来,我们计划获取与开关的操作职责相对应的特性,以及与各种系统电压和电流相对应的特性。

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