Bi2223多結晶材料の超伝導接合における臨界電流特性支配因子の解明

摘要

我々は最近、実用(Bi,Pb)_2Sr_2Ca_2Cu_3Oy [Bi2223] 銀シース多芯線材(DI-BSCCO®) 間の超伝導接合技術開発に取り組hでいる。Bi2223多結晶中間層を介した接合手法により、4.2 K自己磁場下で 400 A (10~(-9)Ω基準) を超えるI_cを示す接合の開発に成功した。前回の本学会では、同じ接合中間層を介したBi2223多結晶バルク間の接合の作製および評価から、本接合手法においては接合界面での粒間結合の形成が超伝導接合機構の本質であること、さらに我々が提案してきた Bi2223 多結晶材料に対する粒界特性改善指針によって接合の臨界電流特性を改善できることを報告した。今回は、あらかじめ合成したBi2223多結晶バルクと接合中間層を模した圧粉体とを重ねて熱処理することにより、接合界面を1つのみ有する接合試料を作製し、その局所Jcを評価することで、本超伝導接合手法における臨界電流特性支配因子の解明を試みた。