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【24h】

a-Si:H パッシベーション直上のITO 膜形成における四面対向式スパッタリングの適用とその効果

机译:四面溅射在a-Si:H钝化正上方形成ITO膜中的应用及其效果

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摘要

新規低ダメージスパッタカソードとして、マグネトロン放電を用いた四面式の対向ターゲットスパッタカソード(以下、RAM カソード)を開発し、単結晶Si 太陽電池のパッシベーションa-Si:H膜上へのITO 成膜に適用し、iVoc およびCarrier lifetime を一般的に使用されているロータリーカソードでのITO 成膜と比較して評価した。ここで発表したデーターの一部を図1(a)~(d)に示す。
机译:使用磁控管放电作为新型低损伤溅射阴极的四面对靶 开发了溅射阴极(以下称为RAM阴极)和单晶硅太阳能电池a-Si:H的钝化 一种旋转面板,通常将其应用于iVoc和载体寿命时,可用于在膜上进行ITO膜形成。 与在剑上形成ITO膜相比,对它进行了评估。图1(a)至1(d)中显示了此处提供的某些数据。

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