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サブミクロン窒化ホウ素充填エポキシコンポジットの絶縁特性におけるフィラー充填率依存性

机译:填料填充因子取决于亚微米氮化硼填充环氧树脂复合材料的绝缘性能

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摘要

筆者らは,新たに気相法により開発されたサブミクロンサイズの窒化ホウ素(boron nitride:BN)微粒子の特性把握と用途開拓を狙いェポキシ樹脂に混合した複合材を創製し, 各種絶縁特性を評価した。得られた結果を以下に示す。 (1)20秒段階昇圧試験での絶縁破壊強度EB20においてはmBを添加することで約20%增加する。これは複合系のsB+mB でも同様の傾向であることが示された。このEBSの向上は, mBの配向が寄与していることを示唆した。
机译:为了了解通过气相法新开发的亚微米级氮化硼(BN)细颗粒的特性和开发应用,作者创建了一种与环氧树脂混合的复合材料,并评估了各种绝缘特性。所得结果如下所示。 (1)通过添加mB,在20秒的升压测试EB20中的介电击穿强度提高了约20%。结果表明,对于复杂系统sB + mB,这种趋势是相同的。 EBS的这种改进表明,mB的定向起作用。

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