中性子応力測定におけるd_0試験片の妥当性検討

摘要

中性子回折法を用いた応力測定では，結晶格子面間隔ゴの変化から応力を求める.このとき，基準となる格子面間隔めは，通常，無ひずみ状態における値を用いる.4)は，応力を測定する部位と同様の微視組織を有し力ゝっ無ひずみ状態の試料を作製して，実測することが望ましい.これまでに種々のd_0評価法が提案されているが，溶接部では，溶接時の原子拡散によってd_0分布が生じており，これを評価するために，溶接部から数mm角の小片試験片あるいは櫛状試験片をワイャ放電加工で切り出して，d_0試験片とすることが広く行われている.ワイヤ放動加工が用いられている理由は，加工影響深さが浅く，中性子によるd_0測定に及ぼす影響が無視できると考えられているからである.しかし，その影響を実際に評価した例はみられない.ここでは，ワイヤ放電加工によってd_0試験片表層に生じたひずみが，d_0の測定値に及ぼす影響を検討した.