常温接合を用いた混成半導体集積回路HySIC の試作

摘要

本稿では宇宙機搭載を想定したHySIC 整流回路の製作手法と変換効率測定について述べた。HySIC についてはRF 特性に加え位置決め精度、接合強度の最適化など課題を残していたが、原理的に常温接合を取り入れることにより熱や振動に強い回路の製作が可能であることが示された。さらに25W を超える入力での整流動作も確認できた。今後は接合条件の最適化や回路の損失低減などを行い、より高い変換効率の実現を目指し検討を行っていく。