次世代パワー半導体を用いたパルスパワー電源用コンデンサ充電電源

摘要

マグネトロンスパッタリングを大電力パルスで行う技術として，大電力パルススパッタリング(High Power PulsedSputtering: HPPS)が国内外で研究されている。HPPS 用の高電圧パルス電源は，容量性エネルギー蓄積素子を用いたパルスパワー電源であり，波高値が1 kV，パルス幅が数10～100μs，繰り返し周波数が数100 Hz のパルスを発生させる。このとき，商用電源AC100 V を昇圧および整流し，エネルギー蓄積コンデンサを1 kV に充電する高速な直流高電圧電源が必要である。本研究では，この直流高電圧電源を次世代型高速半導体スイッチおよびパルストランスで構成し，高速充電かつ小型化を達成することを目的とした。