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机译:前言

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摘要

TechConnect provides a multi-disciplinary and multi-sector forum focused on accelerating applied research and early-stage innovation towards commercialization. The technologies described in the TechConnect Briefs are provided by innovators working in industry, academic and government laboratories around the world. A review committee comprising more than 300 internationally recognized experts reviewed the research and innovations described and selected them for inclusion in this volume, and for presentation at the 11~(th) annual TechConnect World Innovation Conference & Expo, held Jointly with the 20~(th) annual Nanotech Conference & Expo,and 2017 Mational SBIR/STTR ,May 14-17, 2017 Washington DC.
机译:TechConnect提供了一个多学科和多部门的论坛,致力于加速应用研究和商业化的早期创新。 TechConnect简介中描述的技术由世界各地工业,学术和政府实验室的创新者提供。一个由300多名国际公认专家组成的审查委员会审查了所描述的研究和创新,并选择了要纳入本册的研究和创新,并在与20-(-)联合举行的第11届年度TechConnect世界创新大会和博览会上进行了介绍。 th)年度纳米技术会议和博览会,以及2017年主要SBIR / STTR,2017年5月14日至17日,华盛顿特区。

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