机译:柔性印刷电路板组件(PCBA)返修单元的系统机械设计方法:第二部分-焊接和拆焊系统的概念设计
机译:柔性印刷电路板组件(PCBA)返修单元的系统机械设计方法:第一部分-通用机械设计程序
机译:原子层沉积(ALD),以减轻印刷电路板组件上的锡晶须生长和腐蚀问题
机译:UTAC集团网格阵列包装(GQFN)的印刷电路板组件(PCBA)指南及其板级可靠性
机译:电路板拆分和印刷电路板组装中的多台机器的操作分配。
机译:在有氧介质中暴露于蜡样芽孢杆菌的浸银层的印刷电路板的腐蚀加速
机译:使用变频微波(VFM)设施表征印刷电路板组装(PCBA)行业中使用的板载芯片(COB)封装环氧树脂