机译:波峰焊接过程中引脚偏移对PCB通孔的影响:CFD建模方法
机译:热循环试验后,OSP PCB上带有Sn-3.8Ag-0.7Cu焊球的Sn-9Zn-1Al和Sn-8Zn-3Bi焊膏的微观结构变化
机译:Sn-Zn-Bi焊料的研究-第II部分:通过润湿平衡法对铜和具有无铅涂层的PCB上的Sn-Zn7Bi焊料进行润湿测量
机译:PCB中波焊波焊的数值模拟
机译:通过设计焊接参数和PCB特性的实验,估算波峰焊和通孔返修过程中铜的相对溶解速率。
机译:波峰焊接过程中焊锡温度对引脚通孔的影响:热流体结构相互作用分析
机译:PCB中波峰焊的数值建模
机译:近海地区数值波浪模型的回顾与验证 - 第2部分:近海数值波浪模型的验证