Calibration; Fixtures; Indexes; Inductance; Photodetectors; Temperature; RF measurement; calibration; de-embedding; scattering parameters; signal leakage; vector network analyzer;
机译:用于测量GHz表面安装四方晶体单元等效电路参数的精密测试治具
机译:用表面绝缘电阻测试的印刷电路板上安装了混合细间距四边形平面封装的性能
机译:用于超导集成电路测试的GHz多通道低温测试夹具
机译:宽带测试夹具,用于表征安装在TO-8封装中的电路
机译:对安装在厚度不同的印刷电路板上的晶圆级芯片级封装的冲击载荷的计算分析。
机译:用于表征MEMS开关微接触可靠性和性能的新型测试治具
机译:通过弯曲测试安装在电路板上的芯片尺寸封装的破坏模式和寿命周期时间。