chemical mechanical polishing; integrated circuits; isolation technology; dummy metal fill; integrated circuits; isolation enhancement; metal fill patterning; CMP; Grounding; Isolation; Metal Fill; Shielding;
机译:湿化学用于混合信号集成电路中射频交叉对话隔离的大孔硅中镍金属化研究
机译:约瑟夫森集成电路中超导环路增强了磁隔离
机译:有效的虚拟填充方法可减少互连电容和虚拟金属填充的数量
机译:使用虚拟金属填充的集成电路中的隔离增强
机译:半导体集成电路中填充和应力的表征,建模和优化
机译:湿化学用于混合信号集成电路中射频交叉对话隔离的大孔硅中镍金属化研究
机译:集成电路中图案化的微米级和纳米级虚拟金属填充物的表征和宏观建模
机译:使用mOsIs(金属氧化物半导体实现服务)制造集成和增强asIC(专用集成电路)设计工具。