Degradation; Silicon compounds; Spectroscopy; Electric breakdown; Dielectric films; Dielectrics; Impedance;
机译:随时间变化的介电击穿故障中超低k介电材料降解和Cu /超低k互连的纳米结构改变的证据
机译:基于互补拉曼和FTIR光谱研究Cu /超低k电介质随时间变化的介电击穿的失效机理分析和工艺改进
机译:TDDB-emerald:一种估算由时间相关的介电击穿导致的存储器可靠性下降的方法
机译:生物制作的可制造性考虑 - 功能映射,风险评估和基于介电阻抗谱的非破坏性质量评价
机译:质子辐照对常断型AlGaN / GaN栅嵌入式金属-绝缘体-半导体异质结构场效应晶体管随时间变化的介电击穿特性的影响
机译:基于互补拉曼和FTIR光谱研究的Cu /超低k电介质的时间介电击穿失效机理分析及工艺改进