3D-Packaging; Interposer; LCP (liquid crystal polymers); Nitinol; Parylene; RDL (redistribution layer); implantable device; intraocular pressure (IOP) monitoring; self-expandable antenna; third-order harmonic;
机译:基于高次谐波磁场的无线无源可植入压力传感器的设计,制造和实现
机译:He注入和离子切割技术在绝缘子上制备超薄应变硅及其表征
机译:具有256单元感测阵列的CMOS无线应力传感器IC,适用于超薄应用
机译:使用三次谐波的超薄标签制造和传感技术,用于可植入无线传感器
机译:用于植入式无线传感器网络的基于谐波的无线压力传感器和无线功率传输系统。
机译:基于磁场高次谐波场的无线无源可植入压力传感器的设计制作和实现
机译:基于磁场高次谐波场的无线无源可植入压力传感器的设计,制作和实现