RECUPERAÇÃO DE METAIS EM PLACAS NUAS DE CIRCUITO IMPRESSO

摘要

O objetivo deste trabalho foi a recuperação dos metais das placas de circuito impresso nuas, com 1,6 mm de espessura, descartadas do processo de montagem. Para a obtenção dos metais, as placas passaram por dois processos de cominuição, o moinho de facas e o moinho de anéis, seguidos pela separação por peneiras e separação em meio denso. Os metais presentes nas placas foram identificados por Espectrometria de Emissão Óptica com Acoplamento de Plasma Induzido (ICP-AES). Os resultados mostraram que após as duas etapas de moagem e separação por peneiras obteve-se 5,7% de pó com parTiculas maiores que 177um, enriquecidas de cobre. O restante das parTiculas concentrado de não metais. Com a separação em meio denso foi possível recuperar 1,6% de metais das parTiculas menores que 3,0mm e 2,5% de metais do pó menor que 177um. As análises químicas revelaram que as placas nuas possuem 5,8% de metal. Foi possível concluir que as parTiculas moídas em moinho de anel apresentaram maior recuperação dos metais após separação por peneira e meio denso.