ピン接合フレームを主架構に持つRC制振構造物の可能性に関する研究: 層崩壊を避けるために有効な層間せh断力負担装置の特性

摘要

本研究では，ピン接合フレームを主架構としたRC制振構造物を扱う。この構造物では，通し柱の曲げ降伏により引き起こされる層崩壊が問題となる。そこで筆者らは前々報において，層崩壊を避けるために必要な通し柱の剛性及び強度について検討した。