tape casting; ceramics; composites; substrate; microelectronics;
机译:用于微电子应用的高介电陶瓷复合基材的流延铸造
机译:用于微电子封装的高介电陶瓷基材的流延铸造
机译:低温共烧陶瓷用Sr_2ZnSi_2O7_基陶瓷-玻璃复合材料的流延铸造和介电性能
机译:高介质陶瓷复合材料/混合基材用于微电子应用的胶带铸造
机译:通过流延铸造和熔渗法制备的陶瓷金属复合材料。
机译:线性和非线性流变学与介电谱相结合的混合聚合物纳米复合材料在半导体中的应用
机译:具有空间可变电介质的柔性陶瓷-聚合物复合材料基板,可用于微型射频应用
机译:用于微电子衬底的低介电常数氧化铝基陶瓷的研制