机译:基于MQW调制器和检测器与硅CMOS的倒装芯片结合,具有<4000光学I / O的高速光电VLSI交换芯片
机译:硅上的光电系统集成:一个芯片上的波导,光电检测器和VLSI CMOS电路
机译:基于CMOS兼容技术的单片光电集成电路芯片的设计与制作。
机译:光电技术和基础镀冠光电CMOS VLSI
机译:基于N沟道InGaAsP-InP的倒置通道技术器件(ICT)的设计,制造和表征,用于光电集成电路(OEIC):双异质结光电开关(DOES),异质结场效应晶体管(HFET),双极倒置沟道场-效应晶体管(BICFET)和双极型反向沟道光电晶体管(BICPT)。
机译:噻吩基循环中的低平激发态适用于光电的分子:密度矩阵归一化小组学习
机译:晶圆键合用于si CmOs VLsI电子器件与III-V光电器件的单片集成