机译:用于LSI芯片之间高密度光学互连的高附着力Au反射膜的开发
机译:使用埋入式垂直腔表面发射激光芯片和锥形硅通孔的光学插入器技术,实现高速芯片间光学互连
机译:带有Si纳米光子学的LSI片上光学互连
机译:硅LSI芯片上的光学互连
机译:使用倒装芯片键合的自由空间光互连的混合光接收器的设计和制造。
机译:水稻(Oryza sativa L.)种子的砷硅引发可通过调节Lsi-1Lsi-2Lsi-6和营养转运蛋白基因来影响矿质养分吸收和生化响应
机译:利用硅光子调制器的功率惩罚度量进行片上光互连网络性能评估
机译:1966年4月1日 - 1967年12月30日,将未插入的模拟和数字硅芯片直接互连到光束引线矩阵最终报告中