Vacuum encapsulation; Wafer-level packaging; Silicon migration effect; Hydrogen anneal; Epi-Seal; Fusion wafer bonding;
机译:硅迁移密封晶片级真空封装
机译:超净晶圆级真空封装的硅环谐振器,用于定时和频率参考
机译:晶圆级晶圆级SLID键合Au-Sn和Cu-Sn密封环的微结构表征和力学性能
机译:利用商业MEMS工艺设计和分析晶圆级真空封装的磁盘谐振器陀螺仪
机译:晶圆级封装的高性能MEMS可调无源和带通滤波器
机译:基于键合的晶片级真空封装使用原子氢预处理的铜键合框架
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