Boron; Surface discharges; Conductivity; Thermal conductivity; Electronic packaging thermal management; Thermal management; Plasmas;
机译:通过填充氮化硼纳米材料提高环氧树脂的导热率:分子动力学调查
机译:纤维素纳米纤维/氮化物杂交物在液晶环氧树脂的导热率和介电强度中的作用
机译:微秒脉冲电场频率对环氧树脂基复合材料硼氮化物纳米晶型和导热率的影响
机译:氮化硼填充环氧树脂的导热系数:温度依赖性和样品制备的影响
机译:环氧树脂中氮化铝粉末的高固体含量:分散性和导热性。
机译:填充氧化铝和氮化硼混合物的环氧树脂的流变性能和导热系数
机译:聚乙二醇酯(PGMA)链接枝氮化硼/环氧复合材料的制备及其导热性能
机译:剥离六方氮化硼/氧化铝陶瓷复合材料的合成及导热系数。