Self-assembly; Wires; Metals; Routing; Lithography; Layout; Reliability;
机译:使用多个BCP材料插入DSA-MP光刻的虚拟材料可制造性提高
机译:插入冗余通孔以增强3D IC的性能
机译:DSA引导模板分配,具有多个冗余通孔和虚拟通孔插入
机译:优化DSA-MP分解和冗余通过插入钝化通孔
机译:基于芯片的TSV基于3D片内存的定时优化
机译:通过优化溅射和电镀条件改善硅通孔的完全填充
机译:插入冗余通孔以增强3D Ics性能
机译:使用飞机的冗余控制效应器的飞行中自适应性能优化(apO)控制