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Highly stable top gate top contact ITZO TFT deposited by using high density plasma sputtering

机译:通过使用高密度等离子体溅射沉积的高稳定性顶栅顶接触ITZO TFT

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摘要

Top gate top contact (TGTC) structured thin film transistors with In-Sn-Zn-O active layer deposited by high density plasma sputtering (HDP) have been successfully fabricated. The HDP ITZO TFT achieved saturation mobility of 27.8cm2/Vs, threshold voltage (Vth) of -0.28V The bias-temperature stress with VgS = 20 V and Vds = 0.1 V at 60°C for 2 hours yields the negligible Von shift of 0 V for the HDP ITZO TFT, while that fabricated by means of DC sputtering showed 3.1V shift.
机译:已经成功制造了具有通过高密度等离子体溅射(HDP)沉积的In-Sn-Zn-O有源层的顶栅顶接触(TGTC)结构的薄膜晶体管。 HDP ITZO TFT达到27.8cm2 / Vs的饱和迁移率,-0.28V的阈值电压(Vth)。在60°C下2小时的VgS = 20 V和Vds = 0.1 V的偏置温度应力产生的Von漂移可忽略不计。 HDP ITZO TFT的电压为0 V,而DC溅射法的电压则显示了3.1V的偏移。

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