Integrated circuit interconnections; SPICE; Metals; Microstrip; Resistance; Simulation; Silicon;
机译:关于“用于电路仿真的金属碳纳米管互连建模以及与用于密封技术的铜互连的比较”的评论
机译:金属碳纳米管互连的建模以进行电路仿真,并与可扩展技术的铜互连进行比较
机译:三元逻辑中多壁碳纳米管束互连的串扰效应分析及与Cu互连的比较
机译:使用VHDL-AMS和Spice建模的Al和Cu互连的比较
机译:用于高级ULSI应用的Al(Cu)和Cu互连中的热应力和微观结构。
机译:温度梯度下Cu / Sn / Cu互连中液-固界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:使用VHDL-AMS和SPICE的精度和多域压电功率收集模型