机译:通过等离子处理使用有机可焊性防腐蚀刻基板进行热压芯片互连
机译:大型互连多层结构加工过程中铝互连中热应力场研究的高级有限元策略
机译:在低热预算0.18μm先进CMOS逻辑工艺中,在200mm p和p / p-晶圆中实现均匀且可靠的固有吸杂
机译:用于高级互连的高通量和可靠的热压缩粘合工艺
机译:资源利用不足,可实现高效节能的吞吐量处理器
机译:借助具有穿空/键电荷转移的多(供体/受体)发射体使非掺杂溶液处理的天蓝色热活化延迟荧光OLED的外部量子效率达到21%
机译:吞吐量增强的倒装芯片到晶圆键合:先进的芯片到晶圆键合
机译:用于多处理器互连的高吞吐量网络