Equations; Films; Mathematical model; Shape; Strain; Stress; Substrates;
机译:纤维增强聚合物包装基板上电镀铜膜的翘曲分析
机译:嵌入式铜基板包装过程中的翘曲行为分析
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机译:基于聚合物基包装衬底翘曲分析的方法论
机译:开发用于高速包装互连的信号完整性分析的建模,仿真和测量方法。
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