Boundary conditions; Cathodes; Current density; Electric potential; Electromigration; Equations; Mathematical model;
机译:倒装芯片Sn-0.7Cu焊点电迁移过程中电流拥挤引起的不均匀和负向标记位移
机译:倒装芯片Sn-0.7Cu焊点电迁移过程中电流拥挤引起的不均匀和负向标记位移
机译:SnAg_(3.0)Cu_(0.5)微凸块中的电流拥挤诱导的电迁移
机译:当前拥挤会诱导电迁移空缺浓度奇异性吗?
机译:研究电流奇异性对二维耦合电迁移中空位浓度的影响。
机译:IK1的独特作用促进了IK1的发展心肌细胞分化过程中的心脏自动IK1引起的起搏器电流激活
机译:响应“关于当前拥挤对电迁移空缺扩散和空隙形成的影响”应用。物理。吧。 79,1061(2001)